3.1 探伤仪
超声波探伤仪工作原理; A型显示探伤仪电原理框图,主要组
成部分及作用;主要控制旋钮及功能(A)
探伤仪的作用与分类,数字探伤仪的特征与应用(C)
3.2 测厚仪
测厚仪的工作原理、种类和应用(B)
3.3 探头
探头的作用、原理 、型号、命名方法;直探头、斜探头的基本结构、主要组成部件及作用(A)
探头种类、双晶直探头、水浸聚焦探头、聚焦探头、双晶斜探头的结构和应用(B)
晶片材料,压电晶体主要性能参数;表面波探头、可变角探头、高温探头的结构和应用。(C)
3.4 试块
试块的用途,种类和要求;标准试块的规格和用途(A)
常用的钢板、钢管、锻件、焊缝检验用对比试块的形状,反射体种类和规格(B)
3.5 探伤仪,探头及系统性能及其测试
水平线性、垂直线性、 声束宽度、灵敏度余量、分辨力的基本概念和测试方法(A)
探伤仪性能(水准线性、垂直线性、动态范围、衰减器精度);
探头性能(入射点、K值、声束特性、声束轴线偏离角);
系统性能(盲区与始脉冲宽度、分辨力、灵敏度余量、信噪比)对探伤的影响(A)
4、超声波探伤通用技术
4.1 超声波探伤方法
探伤方法的分类,各种方法的特征和应用(B)
4.2 仪器与探头的选择
选择仪器的一般原则(B)
探头型式、频率、尺寸、K值的选择原则及对探伤的影响(A)
4.3 耦合与补偿
耦合剂的作用;影响耦合的主要因素(A)
对耦合剂的要求;常用耦合剂种类及耦合效果;表面耦合损耗的测定与补偿(B)
4.4 探伤仪的调节
4.4.1 扫描调节
扫描调节的目的、内容;利用横孔试块的水平距离、深度调节法(A)
纵波、横波扫描调节的基本方法;利用(CSK-ⅢA)试块半园试块的水平距离、深度调节法(B)
利用IIW试块、半园试块的声程调节法;表面波扫描调节(C)
4.4.2 灵敏度调节
探伤灵敏度、扫查灵敏度的概念;调节的方法、目的和要求;试块法、底波法调节灵敏度的原理 、方法和应用(A)
4.5 缺陷位置的测定
4.5.1 平面
垂直法、斜角法探伤时,缺陷的位置参数及定位的基本方法;水平定位法深度定位法基本原理;计算法和曲线法的原理及应用(A)
声程定位法原理;表面波探伤的定位方法(C)
4.5.2 曲面周向斜角探伤的缺陷定位
几何临界角的概念;缺陷位置参数;定位修正曲线的应用; 内外壁探测的差异(A)
定位修正曲线绘制方法及各参数变化的影响(B)
声程校正系数的概念及曲面探伤界限(C)
4.5.3 影响定位精度的因素
影响定位精度的主要因素及改善措施(C)
4.6 缺陷大小的测定
4.6.1 缺陷当量、指示长度、自身高度当量比较法、当量计算法; 相对灵敏度测长法; 绝对灵敏度测长法的原理及应用(A)
缺陷定量的概念;定量的基本方法;使用条件及局限性(B)
缺陷高度的一般测定方法(C)
4.6.2 影响定量精度的因素
影响定量精度的主要因素(仪器、探头、耦合、缺陷) (B)
4.7 缺陷性质的估判
缺陷性质综合分析方法(A)
静态波型特征及影响因素(B)
动态波型图的构成及典型缺陷动态波型图的特征(C)
4.8 非缺陷回波的判别
迟到波、反射波、三角反射波的形成原理和特征;探头杂波,耦合剂反射波;结构反射波及其他变型波判定方法(C)
4.9 侧壁干涉
侧壁干涉现象对探伤影响及避免侧壁干涉的条件（B）
